在半导体产业加速迭代与数字化转型浪潮中，Pragmatic 半导体以柔性半导体技术先驱的身份，正重新定义连接数字与物理世界的方式。这家总部位于英国剑桥的企业，凭借其独特的 FlexICs 超薄柔性芯片技术，在可持续性与应用创新领域开辟了全新赛道。近日，AIoT星图研究院调研团队深度采访Pragmatic半导体 ，让我们一起来了解这家公司。
技术领先，获得十几亿融资
Pragmatic 半导体的核心竞争力源于其对柔性半导体技术的深耕。公司先进制造基地 Pragmatic Park 坐落于达勒姆，不仅拥有英国首条 300mm 半导体产线，更计划在 2025 年底前成为英国晶圆产量最大的半导体制造商，年产能可达数十亿枚Flex ICs(柔性集成电路)。2023 年，公司完成规模达 1.82 亿英镑的 D 轮融资 — 这一数字创下欧洲半导体领域风险融资规模之最，由英国国家财富基金与 M&G 投资集团联合领投。此轮融资加速了 Pragmatic Park 的扩张，包括扩充高端技术人才储备及部署第二条 300mm 生产线，持续提升量产能力。
Pragmatic 的技术突破集中体现在 FlexICs 柔性集成电路上。该产品基于标准 300mm 半导体工艺打造，生产周期仅需数日，采用薄膜晶体管（TFT）技术与行业标准 ASIC 设计流程，成本仅为硅芯片的几分之一。其超薄柔性特质突破了物理形态限制，能赋能系统小型化与高集成度设计，为消费电子、工业设备、医疗健康等领域解锁全新应用场景。更值得关注的是，其制造过程大幅降低耗水耗能，减少有害化学物质使用，碳足迹显著优于传统半导体工艺，在可持续性要求严苛的场景中表现卓越。
公司第三代FlexIC 平台实现了数字性能 10 倍提升与数字面积 70% 缩减，加速了混合信号柔性专用集成电路（ASIC）的设计与制造。该平台包含兼容标准电子设计自动化（EDA）工具的工艺设计套件（PDK）及标准单元库，助力创新者快速开发定制 FlexIC，推动产品以空前速度上市。
在具体产品中，Pragmatic NFC Connect PR1301 堪称柔性 NFC 技术的标杆。其符合 NFC Forum Type-V 及 ISO 15693 标准，工作频率 13.56MHz，数据传输速率 26.48kbps，配备 96 字节 LPROM 用户存储器，芯片尺寸仅 3×2mm，厚度约 37μm，能完美贴合曲面。这一特性使其可应用于传统方案难以覆盖的场景，为快消品智能包装、医药防伪认证、用户互动系统等提供低成本、低碳排的单品级智能解决方案。
Pragmatic半导体采用集成设备制造商（IDM）与晶圆代工厂双模式服务全球客户，业务覆盖快消品、医药、电子工业等领域。在代工领域，其技术应用包括定制化NFC、高密度互连、连接 + 传感 + 计算一体化方案、AIoT 赋能及传感器读数 / ADC 等，目标行业计划从消费品逐步拓展至工业与医疗全场景。
在IDM 模式下，产品应用场景聚焦用户交互、产品认证、全链溯源与循环经济，重点服务零售 / 快消（食品饮料、服装美妆等）、医药、健康监测、娱乐及工业领域。通过与嵌体制造商、标签加工商及服务商合作，Pragmatic 将 NFC 功能轻松集成至产品或包装，助力品牌方实现规模化智能互联体验与深度消费者互动。
技术优势与产业价值
相较于传统硅基RFID 芯片，FlexICs 的优势显著：从流片到批量交付仅需数周，远快于硅基芯片数月的周期，大幅缩短产品上市时间并降低商业风险；创新的低温制造工艺摒弃高能耗工序，碳足迹大幅削减，契合全球可持续发展需求；在保持卓越性能的同时，成本显著降低，能为最低成本商品赋予连接与智能能力，拓展了半导体技术的应用边界 —— 从智能包装、医疗设备到可穿戴装置及工业传感器，柔性芯片正创造传统硅芯片难以企及的可能。
在生产工艺上，FlexICs 与硅基芯片的核心差异始于基板制备：硅基工艺需在超 1000°C 高温下处理原材料，而 FlexIC 通过旋涂工艺在可复用玻璃载体上制备柔性聚酰亚胺基板，后续制程步骤更少、耗时更短且全程低温操作，能耗锐减，这使得其年产能可达十亿级规模，量产成本更具竞争力。
当前，数字化转型推动AI 赋能的物联网（IoT）应用快速渗透，全球半导体产业总营收预计 2030 年突破万亿美元，物联网市场规模有望达 12.5 万亿美元，为柔性半导体技术提供了广阔空间。
在此背景下，各国政府正强化供应链体系、专业技术人才、研发创新能力及制造基础四大核心要素，保障半导体产业战略安全。Pragmatic 半导体凭借其技术创新与可持续特性，正成为这一变革中的重要参与者，推动柔性半导体技术从实验室走向规模化应用，重塑智能连接的未来。
2025年8月28日，在IOTE 2025深圳·RFID无源物联网生态研讨会上，我们也邀请了Pragmatic半导体首席执行官David Moore到场阐述FlexICs种超薄物理柔性芯片如何开辟新路径，快速实现低成本、可持续的边缘智能与单品级智能的规模化部署。感兴趣的观众，可以扫码预约参会：
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