详情
FB-2000整版RFID电子标签倒封装机
品牌:ZAT
时间:2014-02-12
点击联系
详细介绍
UPH:Max.2K
贴片精度:±30 um
材料尺寸:最大350mm x 330mm
压力设定范围:热压头8组,20~200g 可精确设定 误差±0.1N
热压温度:50~220 ℃(触摸屏调节)误差±2 ℃
芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2mm x 2mm
芯片上料:6寸、8寸可选
视像系统:3个视觉定位系统
控制方式:工控机,热压机采用PLC控制
设备尺寸:1680mm * 宽1060mm * 高1900mm
客户留言
上一篇:RS232转485转换器
下一篇:停车场收费机
相关产品
游乐园立式收费机
04/20
RFID芯片封装点胶阀
09/28
DDA WF宽幅贴片系列
06/13
DDA窄幅贴片设备-纸基
06/13
全新多排芯片封装设备
09/23
海达HD-RF10000
05/19
关于我们
联系我们
电脑端
首页
新闻
产品
方案