详情
FB-2000整版RFID电子标签倒封装机
品牌:ZAT
时间:2014-02-12
点击联系
详细介绍
UPH:Max.2K

贴片精度:±30 um

材料尺寸:最大350mm x 330mm

压力设定范围:热压头8组,20~200g 可精确设定 误差±0.1N

热压温度:50~220 ℃(触摸屏调节)误差±2 ℃

芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2mm x 2mm

芯片上料:6寸、8寸可选

视像系统:3个视觉定位系统

控制方式:工控机,热压机采用PLC控制

设备尺寸:1680mm * 宽1060mm * 高1900mm
客户留言
上一篇:RS232转485转换器 下一篇:停车场收费机