电子标签（RFID）倒封装机，设备工作流程：放料、送料、点胶、翻转取片、贴片、热压固化、检测、打标、收料等功能模块，适用于各类HF/UHF RFID Inlay的精准封装。
绑定速度:UPH8000(绑定瞬时UPH可达10000)(实际产能 UPH7000)
良品率:≥99.8
一致性:≤1.5(dbm)
绑定精度:士25um(平均:±10um内)
功耗;持续功耗小于5KW
外形尺寸:7100mmx1350mmx16持续00mm(长x宽x高) (总长包括隔纸架)
输入电源:AC220V/50Hz
拾取晶圆:( wafer)8英寸
芯片规格:0.4～2.0mm
压缩空气:0.45Mpa～0.7Mpa
真空压力:-80Kpa～-100Kpa
用料带宽:80mm-380mm
绑定点间距:≥19mm