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中移低功耗MN326 NB-IOT全网通物联网模块
品牌:中移
时间:2025-10-15
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详细介绍
基本信息
MN326是一款、低功耗、宽输入电压的NB-loT通信模组,主要应用于低功耗业务,满足3GPP R13/R14标准。


封装信息
MN326是LCC+LGA封装贴片式模组,共58个引脚,其中LCC引脚44个,LGA引脚14个。
该模组尺寸为15.8mm*17.7mm*2.2mm,易于嵌入终端设备,支持IPv4/IPv6/LwM2M/MQTT/HT/ MQTTS/TCP/UDP/DTLS/CoAP/DNS/HTTP/TLS等协议及扩展AT命令。


性能/技术亮点
·模组采用低功耗技术,深度睡眠模式下工作电流低至1μA。



NB-IoT通信模组MN326-X支持 Band3/Band5/Band8 频段,供电电压2.2V ~ 4.2V, Typ 3.3V,尺寸仅为17.7mm×15.8mm×2.2mm,采用LCC +LGA封装,满足中国移动蜂窝物联网通用模组技术规范。
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