近日，RFID世界网采访了中科长光精拓公司，就几个市场关心的问题，与公司相关人员进行了探讨。

通过本次调研，我们总结了目前国内封装设备产业的几个最新的趋势

大连海达自动化设备有限公司成立于2012年，公司总部位于大连市金州新区，是一家专业研发设计、生产芯片倒装设备的企业。公司技术实力雄厚，已通过ISO9001质量体系认证，并获得了高新技术企业、科技型中小企业、民营科技企业等殊荣。公司拥有业内领先的技术基础，并拥有多项涉及该领域核心技术的高质量专利。企业致力于打造中国第一品牌倒装芯片设备。

2018年4月25-27日，第十届国际物联网博览会IOTE 2018(春季展)将在苏州国际博览中心盛大举办，物联网全产业链众多企业将汇集苏州，共襄行业盛举。据悉，湖北华威科智能股份有限公司将在博览会上盛装亮相 (展位号：B88)，为同行及观众带来最新的RFID封装设备及应用方案。

随着物联网产业规模的迅速扩大，在零售，资产跟踪，以及工业上随处可见RFID电子标签的影子，RFID的应用范围越来越广，故而对RFID封装设备的需求和要求也在不断的增加。伴随着日益激烈的市场竞争，深圳市明宏自动化设备有限公司始终专注于芯片封装设备的研发、生产和定制化，为客户提供高性能，高品质，高技术含量的优秀产品和服务。

2013第五届中国(深圳)国际物联网技术与应用博览会将于2013年8月15日至17日在深圳会展中心盛大举行。RFID标签生产设备研发、制造和销售服务提供商——深圳市子博自动化技术有限公司(http://www.zatcn.com/)将在本届博览会上亮相，展示最新的RFID标签生产设备，展位号：B95。

日前，武汉华威科智能技术有限公司(下简称华威科)DIII-II RFID标签封装装备已成功下线。作为华威科RFID电子标签制造技术的最新成果，新一代封装设备的上市能给国内的电子标签生产厂商带来多大的福音?它能否改变国产RFID封装设备在用户心中不够给力的印象?RFID世界网记者借此机会，采访了该公司市场营销中心总监虞国勇先生，一探究竟，以下为采访全文：

工研院全力推进国家863计划重大专项成果“RFID全自动封装生产线”在广东的成果转化，为物联网提供核心装备；为广东省封装行业的龙头企业定制多台RFID封装设备，对推动广东构建物联网自主创新产业链意义重大。

惠田公司经过数年孜孜不倦的努力，开发出了具有完全自主知识产权的第一台RFID封装设备。在此之前，政府也曾在该领域投入过巨额资金，也有不少规模型企业作过大量尝试，但都没有取得预期的效果。那么，究竟是什么动力激励着惠田公司挑战如此重任？他们又是凭什么取得了如此大的成果？中国国产的RFID芯片封装设备，究竟是怎样一番模样？带着一探究竟的心情，我专程来到位于深圳布吉的惠田公司，在生产车间里采访了惠田的带头人——惠田实业有限公司董事长惠智敏。