同方国芯5月7日晚间公告，中信银行与同方股份有限公司签订战略合作协议并发行“中信银行同方股份”联名白金借记卡，该联名卡使用公司全资子公司北京同方微电子有限公司开发的THD86系列银行IC卡芯片，计划首批发行2万张。

PBOC3.0国密多应用金融IC卡项目产品展示会暨示范应用推广研讨会近日在河南鹤壁召开，全球首张加载PBOC3.0国产密码算法的金融IC卡正式亮相，并在鹤壁银行实现了首批试商用发卡。而同方国芯全资子公司同方微电子为本次发卡提供了符合规范的芯片产品－－THD86。

同方国芯周二上午在全景网互动平台表示，公司用于银行IC卡的THD86系列芯片已经以居民健康卡的形式在金融IC卡行业应用领域实现商用，在工、农、中、建、交五大行全部完成入网测试。

近日，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)获得了由银行卡检测中心首批颁发的《银联卡芯片集成电路安全检测报告》，编号为CICA130LV1TP。该报告显示，同方微电子送检的一款名为THD86的双界面芯片全部符合银行卡检测中心的安全评估测试，标志着THD86已经满足了银联卡芯片的安全要求。

近日，卫生部统计信息中心颁发了首批居民健康卡生产单位备案证书，北京同方微电子有限公司成为首家获得备案证书的企业，证书编号为C2012J001X001。同时，第一批居民健康卡产品备案证书也一齐颁发，同方微电子THD20F06BD成为首款获得备案证书的芯片产品，另一款芯片THD86则为第二款备案产品，证书编号分别为C2012JAX001和C2012JAX002。

近日，2012年第二届世界IC卡高峰论坛在北京举行，会议同期，被誉为中国智能卡行业“奥斯卡”的金卡片奖颁奖典礼顺利召开，该奖项旨在纪念中国智能卡行业20年的发展，推动智能卡行业进一步向深度和广度发展，表彰了一批在智能卡技术、应用发展过程中具有创新性和领先性的产品和技术。北京同方微电子有限公司(以下简称同方微电子)推荐的THD86系列芯片凭借“大容量、双界面、高安全”等特点得到了评选组委会的一致认可，荣获金卡片奖芯片类技术融合奖。

致力于金融支付领域芯片研发的北京同方微电子有限公司推出的THD86系列芯片产品荣获了"优秀银行卡设备奖".在本届金融展上，同方微电子着重展示了其在金融支付领域的深厚研发和综合实力，携包括移动支付、家庭支付、公众支付等涵盖三大支付环境的全方位金融支付解决方案及相关芯片产品亮相。

近日，2011年度“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式在京举行，北京同方微电子有限公司凭借THD86系列双界面CPU卡芯片荣获自主创新奖。