2011年9月3日晚，"2011中国国际金融展颁奖典礼"在新疆大厦隆重举行，来自人民银行、银监会、证监会、保监会等部委领导以及著名专家学者、金融及投资机构高层等共同见证了本届颁奖典礼。在本次典礼上，致力于金融支付领域芯片研发的北京同方微电子有限公司推出的THD86系列芯片产品荣获了"优秀银行卡设备奖".在本届金融展上，同方微电子着重展示了其在金融支付领域的深厚研发和综合实力，携包括移动支付、家庭支付、公众支付等涵盖三大支付环境的全方位金融支付解决方案及相关芯片产品亮相。据了解，在移动支付方面，同方微电子展出了双界面SIM卡（SIMPass）和NFC-SWP解决方案，在家庭支付方面，同方微电子则推出了USB-Key、家庭支付终端、联机非接触卡以及机卡Key三合一等四款解决方案，而在公众支付方面，THD86系列则完美地满足了Java和Native金融IC卡的不同应用需求。

　　因此，THD86系列芯片产品也获得了评委专家的一致好评，获得了本届金鼎奖的"优秀银行卡设备奖".THD86系列芯片产品采用先进的 0.13um 工艺设计，是国内首款采用 ARM 32 位低功耗处理器设计并量产的双界面 CPU 卡芯片，实现了非接触智能卡 CPU 从 8/16 位到 32位的跨越，在实现高性能的同时，仍然具有卓越的非接触性能。

　　而THD86系列最突出的技术优势来源于3S理念"Structure、Scalable、Security"的提出，Structure即平台化，统一的平台结构方便了开发者在同系列各产品之间的移植应用，做到了COS移植零成本；Scalable即可配置，THD86 系列覆盖了从64K到400KB 的存储空间，用户可选择使用ROM、EEPROM、NVM 等存储器，针对Native和Java两种配置的多容量布局可以满足不同的应用需求和成本需求。Security即安全性，THD86系列采用多种传感器防错误注入攻击、加密引擎防旁路攻击、特殊版图设计防反向工程，并且还有多种加密算法供选择，让用户消除安全顾虑。

　　据了解，作为中国国际金融展的品牌活动，中国国际金融展评奖暨颁奖典礼旨在宣传、推广和表彰科技企业在新技术、新设备、新产品方面的应用和创新能力，以及金融机构在丰富产品、提升服务方面所做出的成绩。每年评审和颁发的奖项已成为金融业及金融科技界最具权威的奖项和荣耀。今年将该评奖活动正式命名为"金鼎奖"，喻意为"中国金融如中国之鼎，鼎定中国经济".