新闻
自主研发X-RFID®芯片具有极致性能和成本优势的凯路威将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
07/18
凯路威科技致力于打造无感识别与智能高效的未来。公司全自主研发的X-RFID芯片在面向海量应用的超低成本需求和复杂场景应用的技术难点时,始终保持领先优势,具有极致性能和极致成本双属性优势。X-RFID芯片是全球唯一可在辐照、高温、紫外线等恶劣工作环境下数据不丢失的芯片。芯片已规模应用于全球的鞋服、物流、仓储、零售、航空、医疗、资产管理、智能智造、防伪溯源等领域。
劲嘉集团与PragmatIC签订数字包装战略合作协议
08/29
在8月28日举办的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上,劲嘉集团与超低成本柔性集成电路设计与制造领导者Pragmatic Semiconductor正式宣布达成战略合作协议。双方将通过在RFID柔性芯片半导体、电子标签及数字包装项目上的深度融合,共同开启柔性芯片技术在数字包装领域创新应用的新篇章!
英国集成传感功能鞋垫用于监测预防糖尿病病情恶化
06/22
据麦姆斯咨询报道,英国斯塔福德郡大学的研究人员开发了一种具有集成传感功能的超低成本鞋垫,该鞋垫有助于预防致命的糖尿病足溃疡(Diabetic Foot Ulcer,DFU)恶化。
PragmatIC与Schreiner MediPharm合作开发医用RFID标签
11/14
超低成本柔性电子解决方案供应商PragmatIC与专业标签制造商Schreiner MediPharm合作,将基于PragmatIC的ConnectIC柔性集成电路系列的智能标签添加到Schreiner MediPharm的产品组合中。
易微联布局智慧园区,为合作企业提供底层技术支持与整合方案
07/15
作为国内领先的智能硬件方案商,酷宅科技为传统制造企业提供稳定可靠、超低成本的智能升级方案,让易微联生态链产品拥有远程控制、定制控制、场景联动等功能,以适用于各个领域的自动化管理需求。
PragmatIC报道其新RFID产品迅速得到市场认可
04/25
PragmatIC是超低成本柔性电子的专业制造商,该公司报道其柔性集成电路(flexible integrated circuits,英文缩写FlexICs)的订单已经超过了2000万个。
新设备实现超低成本RFID嵌体
01/18
PragmatIC最近宣布与Smooth&Sharp Corporation(S&S)进行战略合作,后者是RFID嵌体和制造工具的供应商,这将加速PragmatIC灵活集成电路(FlexICs)的采用。
上海飞聚推出无源、高安全、超低成本智能门锁芯片
09/06
8月21日,上海飞聚微电子有限公司(简称“上海飞聚”)副总经理刘建新先生出席2015物联网新产品发布会,并与大家分享了一款无源、高安全、超低成本、手机控制开启的NFC智能门锁芯片。
小身材,大用途——MinTag2409倾情问世
06/05
精巧尺寸,超低成本,但却拥有比市场同类型、同尺寸的产品翻倍性能的抗金属特种标签倾情问世!MinTag2409,金属表面可满足手持80cm以上读距,并适用于室内外应用环境以及更多领域之应用。更多产品参数及应用,请查阅官网产品目录,或来函来电垂询。
智能产品革命即将到来:RFID让消费产品会“说话”
09/17
不久以后,消费产品就将拥有“说话”的能力,它们将可接入互联网,带有超低成本的“智能标签”,从而能很容易地被智能手机读取。
凯路威:不易篡改的超低成本X-RFID芯片
05/30
5月29日,“创新中国2012”无锡分赛在无锡新区希尔顿酒店举行。来自互联网、生物医疗、清洁能源等众多热门领域的20个项目,将用6分钟时间介绍自己的产品、技术和商业模式,展示创新亮点。其中第7家展示的是江苏凯路威电子科技有限公司代表彭泽忠。
美新公司推出完全集成的数字化方向传感器
05/17
美新公司全球领先的MEMS传感器解决方案供应商,今天推出了全球首个数字化热对流方向定位传感器(DTOS)。作为DTOS系列传感器中第一个产品,MXC6225XU,是一款超低成本,两轴运动的定位传感器。
Sigma 宣布推出 CopperGate CG3310M 第一款可实现超低成本 EoC 部署的芯片 EoC
03/23
关于 Sigma:
英飞凌推出下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
11/20
英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。
期待“有机”电子产业的美好未来
02/27
据市调机构NanoMarkets指出,基于有机薄膜晶体管(OTFT)以及有机内存的产品营收在2015年将达216亿美元。这些产品包含了:可卷式显示器及背板;超低成本RFID卷标与医疗诊断装置;大型可挠式传感器数组;智能型封装;智能卡,以及强化了电子功能的玩具、游戏机等。
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