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同为股份：AI赋能，智搜万象——以多模态大模型重新定义视频效率

深圳市物联网产业协会理事单位——深圳市同为数码科技股份有限公司（股票代码：002835，以下简称“同为股份”），作为全球安防前20强的领军企业，凭借其深厚的AI技术积淀，推出了创新的文搜技术（TextSearch），以“多模态AI大模型”为核心，重塑了视频监控的搜索方式，为智慧安防注入了强劲的“理解”与“洞察”能力。

传阶跃星辰赴港IPO，募资34亿！国产大模型的资本化竞赛再提速

近日，彭博社援引知情人士消息抛出重磅传闻：上海AI大模型明星创企阶跃星辰正筹划登陆港交所，计划募资约5亿美元（折合人民币34亿元），目前已与潜在顾问就股权出售事宜展开磋商，最快有望在今年完成上市，不过其发行规模与上市时间等细节仍可能动态调整。

软硬协同，模型先行？大模型时代，智能硬件落地的“最后一公里”

当大模型从实验室的技术概念，加速奔赴规模化商业战场，一场从软件到硬件的全栈变革正在重塑整个产业的发展格局。

云天励飞公布大算力芯片战略，誓将推理成本“狂砍”100倍

近日，云天励飞以一场“大算力芯片战略前瞻会”向行业投下重磅炸弹：未来三年聚焦大模型落地成本攻坚，剑指百万Tokens推理成本降低100倍！

大模型“掀翻”消费电子，谁在重塑下一幕？

参数内卷的狂欢褪去后，消费电子行业如何寻找新的增长引擎？

AI消费电子拼什么？百度智能云“全栈AI+生态棋局”给出答案

当大模型从概念热潮走向产业落地，消费电子行业正迎来一场由内而外的深刻变革。

2025最后一场硬核大会，百度智能云邀您共话AI硬件新纪元

随着AI大模型成本的逐步下降以及多模态等技术的全面突破，这些智能硬件产品正跨越“连接”的边界，进入“理解与感知”的新阶段，一个全新的AI硬件时代已然拉开帷幕。

800万分辨率仅需64MB内存！星宸科技306系列改写IPC芯片成本规则

作为全球智慧视觉IPC芯片领域的领军者，星宸科技于12月26日举办新产品发布会，精准对标行业三大痛点，推出306系列、387系列及SSR670边缘大模型芯片，以“极致成本控制、核心技术普惠”重构IPC芯片竞争规则，为行业升级提供清晰路径。

12.30深圳 | 百度智能云“云智思享会”：大模型重塑消费电子新体验

在当下智能科技一日千里、迅猛发展的时代里，消费电子领域正经历一着场深刻的范式转移。智能家居的便捷操控、穿戴设备的健康守护、教育硬件的交互反馈……这一切的改变，不仅仅是技术的一次次更新换代，更是在重塑着人与设备之间的深度交互体验。

2025算力大战：谁在“裸泳”？谁在“起飞”？

近年来，随着人工智能的快速发展，AI算力领域风云变幻。在过去的这一年里，其不仅是一场技术的狂奔，更是一场产业的深度重构。从边缘计算的加速落地，到大模型算力一体机的推陈出新，从算力服务器的迭代升级，到算力卡的性能突破，AI算力正以前所未有的渗透力，重塑着千行百业的智能图景。

从AI“棋局”到产业“新局”，阿里云AI决策者高端私董会邀您共答

10月31日，阿里云将在深圳蛇口希尔顿南海酒店举办AI决策者高端私董会（深圳消费电子专场），本次闭门会议聚焦AI终端的产业跃迁与战略机遇，汇聚阿里云大模型专家、天猫3C产业专家、资本合伙人及头部企业决策者，围绕“技术路径选择地、产品创新边界、全球化布局”等核心议题深度研讨。

高通加速物联网生态扩展和业务多元：从跃龙产品布局到生态协同的创新实践

在物联网高速发展的浪潮下，AI、大模型、边缘计算与5G、Wi-Fi 7等前沿技术的深度融合，正推动制造、能源、零售、物流等行业加速迈向智能化与数字化。作为全球领先的无线技术创新者，高通不仅在消费电子领域深耕多年，其物联网业务也正蓬勃发展。公开资料显示，高通物联网业务已连续三个财季保持20%以上的同比增长，成为高通多元化战略的核心引擎。

重新定义物联网连接，筑牢数字世界安全基石 ——捷德重磅亮相IOTE 2025

抢先看！50+AI玩具厂商齐聚深圳，解锁玩具智能新玩法

随着ChatGPT、多模态大模型等AI技术的迅猛发展，AI玩具正突破传统玩具的维度桎梏，进化成具备高度智能交互、个性化情感陪伴与深度教育赋能的“未来伙伴”，其功能边界与形态创新也正经历着颠覆性变革。

当大模型“长”在边缘，英特灵达揭秘智能协同破局之道

当边缘计算遇上AI大模型，一场静默却具颠覆性的智能协同变革，正悄然在技术演进与产业落地的交融中逐步推进。