近年来，随着智能卡技术的发展与成熟，世界各国都在推动纸质的身份证、护照等走向电子化发展，卡式的身份证、居住证、通行证及电子护照等也正逐渐在全球普及。日前，北京市外来流动人口管理也迎来重大变革，北京正在探索和发展基于智能卡技术的居住证一卡通制度。

近日，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)获得了由银行卡检测中心首批颁发的《银联卡芯片集成电路安全检测报告》，编号为CICA130LV1TP。该报告显示，同方微电子送检的一款名为THD86的双界面芯片全部符合银行卡检测中心的安全评估测试，标志着THD86已经满足了银联卡芯片的安全要求。

港芯科技一向致力於开发和生产以CPU为主的智能卡芯片，广泛地在不同的领域中使用。特别是非接触式智能卡芯片，早於2005年推出首个FeRAM双介面芯片，往后港芯科技因应市场的需求，使用不同的芯片工艺，例如eFLASH和EEPROM等，为客户订制了不同的双介面芯片。凭着多年来的非接触式技术研发经验，最近港芯科技又推出了两款双界面芯片。

同方微电子即将推出一种机卡key三合一的全方位在线支付方案，通过将安全芯片、双界面芯片和读卡器芯片做到一张单芯片中，该产品将实现USBKey、刷卡和读卡等三种功能，这可谓城市一卡通走进在线支付新时代的终极方案。

近日， 宁波市农村信用社市民卡项目个人化系统及IC卡招标工作顺利结束， 金邦达提供的GemGold Q-D/C双界面芯片卡成功入围。

在刚刚举办的2010中国国际智能卡与RFID博览会上，上海复旦微电子股份有限公司发布了其新研发的16K双界面智能卡芯片。

广深铁路银联双币卡是香港首张符合PBOC2.0标准的银联双界面芯片卡，金邦达提供全面的产品、服务和技术支持。