在万物联网的趋势浪潮下，感测器为实现智慧联网装置所不可或缺的重要元件，其中，光感测可谓当前应用最广泛多元的感测技术，举凡智慧型行动装置、穿戴式装置、安防设备等皆为热门应用，与人们生活密不可分。

根据IHS研究资料，预计在未来5年内，智慧联网家电市场将呈现强劲的增长态势。事实上，许多家电制造商的重心已从低利润、低成长的传统(非智慧)产品逐渐移，朝向高利润、以营收为导向的智慧连接家电市场迈进。

IHS家电智慧服务(IHS Home Appliances Intelligence Service)报告最新资讯指出，在未来5年内，全球智慧连结白色家电市场年复合成长率(CAGR)将达134%，出货量更是从2014年的不到100万台，飙涨到2020年的2亿2,300万台。

由于近场无线通讯(NFC)技术应用在行动支付以及智慧联网趋势兴起，2012年行动电话以及各式各样的联网终端产品搭载NFC晶片开始成为潮流，国际间各家晶片大厂也投入更多心力于NFC晶片的开发。在恩智浦(NXP)占有NFC晶片大半市场的情况下，第二、三名的INSIDE Secure以及意法半导体(ST)如何因应?如何走出自己的一条路?

根据IDC台湾日前公布的2014十大预测，台湾物联网市场规模将从2013年的1亿4千8百万美金增长到2017年的2亿9千万美金，年复合成长率达19%;其中又以电信多媒体、政府、与物流产业的发展较快，预估市值将占总体市场的5成。