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晶圆代工龙头业绩回暖，半导体行业将进入“下一阶段”

中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；华虹半导体收入4.79亿美元，环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升，中芯国际达85.2%，华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏，华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升，中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复，产业链备货意愿增强。

全球TOP25半导体公司最新排名出炉：台积电第一、中芯国际排名上升

日前，研究机构TechInsights旗下趋势研究的McClean Report部门（原IC Insights）公布了2023年半导体公司销售额排名前25位。

美国延长59家中企禁令！涉华为、中芯国际

美国延长59家中企禁令！涉华为、中芯国际

中芯国际大动作：联手国家队斥资500亿投建12吋晶圆制造

12月4日晚间，中芯国际发布公告，公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同，以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司，注册资本为50亿美元，总投资额为76亿美元(约500亿人民币)，业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

中芯国际证实遭美国出口限制，正积极做“过冬”准备

在经过几周的传言后，晶圆代工厂中芯国际(SMIC)于4日晚向港交所发布公告，终于确认美国商务部对该公司实施出口管制。

打造基于超低功耗双向无线通信技术芯片的物联网应用生态圈

成都西谷及西部芯辰集成电路有限公司打造的世界上第一颗超低功耗SOC “万物互联LDSW 芯片”，已经于2019年2月18日在中芯国际下线，经过封装测试后，便可提供给用户进行二次开发使用。它实际就是一个超低功耗智能有源RFID芯片。

芯片制造行业患的是普通感冒还是流行感冒？

台积电、三星、中芯国际三者在芯片制造行业占据了近7成的市场份额，几乎能够代表整个芯片制造行业。它们集体出现营收下降等症状，似乎预示着芯片制造行业在换季之时“感冒”了。

物联网芯片大盘点：产业规模及全球芯片供应商一览

目前，包括国外物联网芯片提供商第一梯队的高通、英特尔、恩智浦、ARM，和国内物联网芯片龙头华为海思、中芯国际、台积电等公司都在纷纷扩大设备、组件和软件开发方面的创新能力，利用自身优势优化物联网时代，这无疑将加速行业发展，推动更多的物联网应用成为可能。

中芯国际为何锁定瞄准ReRAM？

比NAND闪存更快千倍 40纳米ReRAM在中芯国际投产引起业界关注!曾经一度大举退出内存生产的中芯国际，为何锁定瞄准ReRAM?主要原因在于ReRAM应用在物联网(IoT)装置拥有愈长的电池续航力，一来可节省维护成本、二来有助提高物联网基础设施可持续性。

中芯国际、国家集成电路产业投资基金及Qualcomm拟投资中芯长电

中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。

物联网热潮下的中芯国际之“势”

IBS预测，2020年全球IoT产业将产生高达7000亿美元的价值。中芯国际深圳8寸厂的投产，正是看准了这一市场。IoT产品，由于产品特性更注重杀手级应用，却并不需要先进制程技术，这使得中芯国际深研成熟制程，发挥差异化优势的策略成效渐显。

晶圆代工厂拼战物联网　8寸厂产能战火全开

为迎接物联网(IoT)时代来临，继台积电备妥超低功耗技术平台(ULP)，冲刺上海松江8寸厂产能，联电苏州和舰厂及上海华虹亦积极扩产，近期大陆中芯国际更瞄准物联网应用，重新启动深圳8寸厂，锁定0.18微米到90纳米制程全力扩产，晶圆代工8寸厂产能战火一触即发。

中芯国际和卓胜微电子合作开发55纳米射频IP平台

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981)和卓胜微电子，中国知名射频 IP 公司，23日共同宣布卓胜微电子的蓝牙射频 IP 已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证，并已集成到中芯国际某客户的产品流片当中。

0805 RFID世界上午茶：华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片

中芯国际集成电路制造有限公司与北京中电华大电子设计有限责任公司（“华大电子”）共同宣布，华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗（LL）嵌入式闪存（eFlash）平台，具有尺寸小、功耗低、性能高的特点，目前已实现量产供货，其优良性能得到客户的广泛认可。

华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片

中芯国际集成电路制造有限公司与北京中电华大电子设计有限责任公司（“华大电子”）共同宣布，华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗（LL）嵌入式闪存（eFlash）平台，具有尺寸小、功耗低、性能高的特点，目前已实现量产供货，其优良性能得到客户的广泛认可。