援引波音公司自动识别计划项目经理Ken Porad的话，虽然有些延迟，但波音实施被动RFID标签来追踪其787飞机零部件维护和修理记录的计划将于2008年中启动。 

在2007年10月Porad说波音测试了最后一个集成电路样本，此样本是由位于加州Santa Clara的Intelleflex半导体公司制造的。测试结果表明芯片满足2006年4月波音和厂商间协议所设立的存储和性能要求。根据协议，Intelleflex同意生产符合EPC Gen 2标准的具有64千位存储器的被动RFID标签芯片。测试用的芯片原型是Intelleflex提供给波音的第四款产品，前三款产品因为产生问题导致整个项目延迟了一年多。 

Porad说虽然芯片设计已经完成，但在供应商在飞机部件上使用标签前仍然有其他的障碍需要排除。首先，他必须向波音管理层阐述被动超高频（UHF）RFID技术已经处于“可接受的成熟的水平”。之后他会开展一个测试来说明波音的生产系统可以无差错地容纳贴有RFID标签的部件。 

测试将选择一个部件贴标签，然后把这个贴有标签的部件送入生产过程，从波音制造工厂接收部件开始，通过质量保证检测和组装周期，之后此部件会被集成在飞机机体上。Porad希望标签集成商在部件专用RFID样品标签中应用Intelleflex芯片，并可以在今年的第二季度开展此测试，由于那时最新的波音787没有投产，所以倾向于在波音777上先期实施。 

如果测试表明标签没有对生产过程产生负面影响，波音下一步的任务是给其供应商具体的说明。Porad表示：“说明会包括需要贴标签的部件和需要的时间，以及每个标签所需要的存储量。”在2005年10月，当波音第一次计划使用RFID标签用作飞机部件的生命周期追踪时，明确需要供应商们应用64千字节的被动UHF标签，然而那时不存在这样的标签。几个月以后，由于无法满足64千字节芯片标签在20006年秋季前完成的时间要求，波音公司降低了其对标签内存的需求，从64千字节变为64千位，这也是Intelleflex可以满足的。他表示64千位或更少的内存足够满足那些不会产生很长很具体维护记录的部件和设备的需求，所以不需要大内存标签来存储数据。Porad认为：“不需要在灭火器上使用Intelleflex64千位芯片。”对于这样的物品，波音考虑应用512位用户内存，超过供应链应用的传统Gen2标签，但少于64千位。 

另一个是频谱的问题，飞行器部件有很长的服役期，所以Porad依旧倾向于使用64千字节内存的标签。这个现在可以成为现实。本周，Fujitsu公司宣布它已经开发符合EPC Gen2标准的64千字节被动UHF标签，今年晚些时候可供使用。Porad说波音知道Fujitsu正在开发标签，在Fujitsu向波音通报进程时已经接近完成。Fujitsu报告称它也同航空业的其他公司讨论有关标签的事项，但没有透露公司名称。 

不同于Intelleflex，Fujitsu既制造芯片也负责嵌体和封装。根据Porad的说法，Intelleflex已经联系标签制造商 Confidex和Brady，力图转换自己的芯片到整个的RFID嵌体，以及封装这些嵌体，使之符合去年美国机动工程师学会(SAE)通过的、FAA批准的航空标准AS5678。Fujitsu芯片使用FRAM技术，比Intelleflex 64千位芯片所使用的EEPROM具有更快的数据采集率。Porad说，除了高存储能力，Fujitsu标签对波音公司更有吸引力，但是由于数量和重量灵敏度的因素，它的价格（没有宣布但会高于64千位标签）和重量（13.6克）不利于应用于一些部件。