大陆晶圆代工龙头中芯国际据传近期接获来自大唐电信、中国华大共计4万片社保卡芯片订单，将于中芯上海Mega-Fab进行量产，中芯方面则对于特定订单不予置评。大陆业者预估，光是2008年上半大陆社保卡市场规模销量和销售额分别为730万张和0.53亿元人民币，与下半年也持续成长，不过由于过去这项业务包括华虹NEC也生产，中芯加入此市场，将与华虹NEC正面竞争。 

    据消息人士透露，SMIC上海mega FAB近日接到客户大订单，获得大唐电信手机芯片和中国华大4万片社保卡订单。其中大唐电信才刚完成入股中芯国际，便释放出订单，可见大唐对于中芯坐为其生产策略结盟伙伴予以高度重视；而中国华大过去也是由中国电子信息产业集团(CEC)与国家开发投资公司(SDIC)共同出资设立的国家大型IC设计公司，这次青睐中芯则具指标意义。

    大陆半导体界人士预估，2008年上半，大陆社保卡市场规模销量和销售额分别为730万张和0.53亿元，与2007年同期相比，规模虽然有所减少，但根据下半年各地的情况来看，社保卡仍处于持续放量阶段。加上大陆政府大力推进社保工程建设，也为社保卡市场营造持续成长的空间，目前大陆正积极推动金保工程，随著金保工程在全国的整体推进，社保卡呈现持续发展态势。

    大陆业者指出，以往社保卡大多是各个地区独立运作，虽然数量不少，但规模普遍偏小，各地标准不尽相同，2007年之后许多省份开始统一规划社保工程，如江苏、广东、重庆、湖北、浙江、安徽省推动专案，带来对社保卡庞大的采购需求。加上新版社保卡具备「一卡多用」和「异地通用」功能，将对目前芯片制造业者带来庞大商机。

    过去IC芯片卡是华虹NEC主要业务，如今中芯国际获得大唐入股加持，又拿到中国华大大订单，可说与华虹NEC正面竞争此市场。不过业者指出，目前社保卡市场因为申请发卡地区的数量增多，加上发卡规模变大，所以单一芯片供应业者应该不至于吃得完，中芯国际顺势切入对于芯片卡供应具有正面帮助。