工厂共包括三栋大楼，占地约1万8000平方米，目前聘用了200多人。

　　新工厂的产能为每年30亿个零部件，这使得FCI微连接在新加坡的产能达到50亿个零部件，而整个部门全球的产能是每年72亿个。

　　FCI微连接总经理杜维尔(Christophe Duverne)昨天告诉记者，这代表了公司新一轮投资的开始，公司会继续投资扩展在新加坡的产能。

　　他表示，位于樟宜的新工厂目前仍有三分之一的空间可供扩展，加上未来生产力的提升和仪器的升级，产能还有很大的增长空间。

　　杜维尔指出，全球软性印刷电路板的市场将于2020年达到每年200亿个零部件，公司计划不断提升产能来跟上市场的发展。

　　目前公司的市场占有率为60%，这意味着公司计划在2020年把产能提升到至少120亿个零部件。

　　经济发展局局长马宣仁医生昨天也对FCI微连接的新工厂表示欢迎。他说，FCI微连接帮助了新加坡供应商提升能力，在产品和方案发展方面也是科技创新者。

　　杜维尔表示，亚洲的手机市场呈现了巨大的机会，中国的SIM卡市场非常活跃，中国银行计划在2015年之前把所有的银行卡都换成用芯片的卡，这些对行业来说都是好消息。

　　位于樟宜的新厂也包括研发中心，这是公司在新加坡的第一个研发中心，将主要为亚洲市场服务。杜维尔说，这将使得公司更靠近客户，对客户的需求作出更快的回应。

　　FCI微连接于2004年在新加坡罗央设立制造工厂，以给区域的客户提供支持，并缩短回应的时间。此前，FCI微连接主要在法国芒特拉若利的工厂制造软性印刷电路板。

　　最初FCI微连接只打算使用500平方米的地皮，但在认识到亚洲智能卡市场的潜能后，把面积扩大到3500平方米。2008年，公司再增加了1000平方米的工厂面积。