记者：“十二五”规划纲要明确指出，要“推动物联网关键技术研发和在重点领域的应用示范”。请介绍贵公司在技术研发和应用创新方面有哪些特色及成果？

　　任金泉：达华智能十分重视RFID技术在物联网领域的示范应用，以便利用物联网平台尽快推动各行业实现智能信息的流通。

　　公司一直以来把研发技术作为公司发展的重要推动力，并积极寻求行业内新的市场模式与研发方向。物联网作为一种全新的行业，公司正积极通过与相关学院和其他行业公司共同组建产学研于一体的联合体，在相关领域中建设物联网关键技术的开发与集成示范应用。

　　就今年而言，达华智能与成都电子科技大学和中山国家健康基地组成产学研项目联合体，已经展开了对智能药品生产与仓储管理的物联网关键技术的开发及集成示范应用。

　　达华智能以前期研发的RFID及物联网技术与产品成果为基础，通过建设基于物联网的智能药品生产与仓储管理系统应用示范工程，突破低功耗多功能超高频阅读器、标签封装集成、异构网接口与重组、嵌入式中间件、信息传输安全、大容量多标签高速防碰撞无漏识别、环境状态信息感知与检测、海量数据处理与挖掘、高精度室内无线定位等物联网产业化关键共性技术。

　　中山达华在RFID应用上不断创新，例如公司依托研发中心和工程实验室，研究功能更完善的900MHzRFID芯片、核心技术模块、可供物联网应用的读写机具和中间件，研发RFID及物联网技术在智能药品生产与仓储管理中的优化应用模式，实现药品生产与仓储管理、数字化、可视化和智能化；实现电子标签高速无漏识别超高频读写器技术，解决大容量多标签识别可靠性技术瓶颈，推动RFID技术在物流管理等领域的大规模应用。

　　记者：贵公司在超高频市场的定位是什么？主要生产的产品类型是什么？主攻的市场方向是哪些？

　　任金泉：达华智能在2008年前期主要产品是面向各行各业都可以应用到的RFID非接触式厚卡/薄卡、RFID匙扣卡，RFID智能电子标签Inlay、HF/UHF通用型电子标签。在2009年之后，公司根据市场动态和需求，逐步将UHF频段的超高频电子标签纳入重点推广和创新工艺封装生产，市场定位在城市交通的智能化管理方面。

　　城市交通智能化，要用到的电子标签有900MHz、2.45GHz、以及5.8GHz这三种可选工作频点。按照应用环境和系统价位来看，900MHz的无源电子标签系统价位相对低廉，实际的操作距离都可以在5－10米的范围，能满足一般交通管理要求，也是达华智能的主打产品。而在要求更高读写数据率更快、距离更远如车站码头等应用场合，2.45GHz有源标签系统则更为合适，也是达华智能主攻的市场方向。

　　为此公司在产能上加强了自动化生产设备，目前达华智能已经拥有包括德国纽豹的 7 台半自动和全自动倒封装设备，2012年将再扩大进口 4 台全自动化高端倒封装设备，以实现50万枚/日超高频电子标签的规模化生产能力，来满足日渐盛行的智能交通应用市场的需求。

　　随着电子标签市场需求的不断扩大，公司将会紧抓市场机遇，通过提升研发实力和引进国内外先进的机器设备，不断提高产品的技术含量并扩大产品的产量，巩固并强化公司在市场中的地位，满足市场对产品的需求。\

　　记者：贵公司在无源超高频电子标签（860-960MHZ）的主打产品是什么？相对其他厂商，贵公司在这一频段产品的主要竞争优势有哪些？

　　任金泉：达华智能主打产品仍然是860-960MHz无源超高频电子标签，产品从研发到成品一条龙生产，主要以PET和纸基合成的柔性Inlay为主，也承接客户任意要求的UHF标签订单，如车辆环保UHF纸质防撕揭电子标签标签、车辆耐高温UHF陶瓷标签等。由于在UHF天线设计、天线印刷、天线蚀刻、天线电性能优化以及后续的芯片封装和表面封装一条龙生产，产品配套客户端的适应性好、性能稳定、良率较高，因此达华智能与其他厂商相比产品具有较好的口碑，在国内外拥有众多的客户群。

　　达华智能的主要竞争优势体现在：1.拥有完善的电子标签规模化生产能力，满足客户全面的需要；2.公司产品的性能稳定和价格相对合理，还能够提供给客户完整的解决方案建议，协助客户或集成商完成项目的实施。3. 另外，我们更大的优势在于，与业内企业在项目应用的合作过程中，可以针对项目需求，为终端客户量身设计生产特殊规格的非接触式电子标签而智能卡，可以按照客户的要求量身定制，这也是我们在目前市场上比较大的优势之一。

　　记者：从贵公司发布的财务报告中，我们看到超高频在达华智能里整体业务里所占的份额很低。能否具体介绍一下达华智能在超高频方面的发展策略？

　　任金泉：该问题问得很好。原因其一，由于超高频电子标签的市场应用还并不广泛，目前仅在一些典型场合下应用或者示范性质的推广期间，所涉及的使用量还并不大；物联网由于标准的制定、样板工程的滞后、RFID芯片价格导致最终标签成本并非低廉等较多因素的制约，导致UHF电子标签在市场的实际应用还并不广泛。

　　其二，达华智能在2010年以前，公司主要业务仍然是非接触智能卡。但特别是公司在在2010年底上市后，着手进行了智能卡和电子标签两项产能的规模化扩建，目前正在实施过程。一年半后公司的智能卡片产能将达到1.5亿张/年，UHF电子标签产能将达到0.3～0.4亿枚/年。（但是公司也在努力进行RFID电子标签的项目，特别是公司在2010年12月上市后，公司积极着手募投项目建设中非接触IC卡和RFID电子标签两个项目的产能扩建和技术改造，预计达产后公司非接触IC片产能将新增1亿片/年的生产能力，RFID电子标签将新增7千万张/年的生产能力）。

　　记者：您对无源超高频电子标签市场的现状及未来发展趋势持何观点？

　　任金泉：目前，尤其在国内，无源超高频电子标签的产业链不断成熟发展，但超高频市场距离技术成熟、普及的程度还相差甚远，至少仍需几年的时间；标准未统一，标签的芯片成本和封装工艺成本较高，应用端的某些技术难题如液体、金属体等对标签造成的接收干扰，高安全高可靠超快无漏读等等，成为了制约其发展的主要因素。

　　然而，相比高频，低频和有源RFID技术，无源超高频技术拥有更多的优势，我们也一直认为无源超高频会是未来RFID行业应用的主流，表现在10米内的感应距离具有广泛的应用场合、价位相对低廉、使用寿命长、维护简单等，但也不会是唯一的产品。可以说无源超高频电子标签市场仍处于发展期，预计2-3年后会有更多的项目批量应用。

　　记者：您对超高频电子标签市场的价格走势持何观点，要想得到市场广泛应用，您认为无源超高频电子标签的价格应该降到什么价位？

　　任金泉：超高频电子标签主要构成材料为IC 芯片和天线，随着科学技术的进步和应用数量的大幅提高，价格会有较大的降低，这与其市场的广泛应用是相辅相成的。然而，不同的应用领域对价格的承受能力各有不同，对产品性能的要求也不尽相同，因此产品的价格要与具体的应用情况相匹配，如高安全性、读写高可靠性、远距离特性、超快读性能、大容量性能等是与IC价位成比例的，而不是单纯地追求价格越低越好。只有让用户切实体验到超高频电子标签能给用户带来更多的应用及便利，才能得到市场广泛应用。

　　记者：您认为目前阻碍无源超高频电子标签市场发展的主要因素什么？

　　任金泉：从市场发展的角度看，除了RFID芯片的成本价位偏高外，现阶段电子标签在众多应用层面的解决方案还不够成熟，相关标准的成熟度也有所欠缺，尤其是具体应用相关的标准以及检测体系目前还处于缺位状态，没有统一的评价标准等等，这些阻碍超高频行业发展的问题也成为了阻碍整个市场的发展。

　　记者：您对用户选用超高频电子标签有何具体的建议？

　　任金泉：面对各式各样的超高频电子标签，用户首先一定要了解自身的需求以及一些基本的RFID相关知识，比如在选购超高频电子标签的时候，需要了解标签尺寸，频率，存储空间，封装形式，读写距离，应用范围等基本自身需求信息，这样标签厂商才能有的放矢，对症下药；其次用户需要征询硬件设备厂商，系统集成商的相关建议；最后用户不要盲目追求低价的超高频电子标签，应该更加注重超高频电子标签的质量稳定性。例如识别距离一致性、识别率等等。