同方国芯2月10日晚披露2014年年报。财务数据显示，2014年，公司收入和业绩分别同比增长18.11%和11.68%。各项子业务稳中有升，符合业内之前的判断，其中市场最关心的金融IC卡芯片已经处于小批量供货阶段，2015年出货量将进一步提升。

　　 集成电路业务放量

　　 2014年度，同方国芯实现营业收入10.87亿元，较上年同期增加18.11%；归属于上市公司股东的净利润3.04亿元，较上年同期增加了11.68%。其中，集成电路业务实现营业收入8.9亿万元，占公司营业收入的81.94%。石英晶体业务实现营业收入1.94亿元，占公司营业收入的17.88%。同方国芯2014年集成电路业务在总业务中的占比有显著提高。

　　 分品类来看，公司去年SIM芯片出货约11亿只，占全球市场的份额超过20%，体量增长迅速；市场最关注的金融IC卡芯片，THD86系列产品已经在多家商业银行开展试用试点，实现了小批量供货，并在PBOC3.0国密多应用金融IC卡示范项目中成功应用，2015年试点范围将进一步扩大，出货量会继续扩大。公司新一代THD88系列芯片已经完成开发，该产品具有更明显的成本优势，2015年将完成安全资质认证，并实现批量销售。

　　 不过，公司晶体业务的销售量和生产量和2013年相比均有10%左右的跌幅。晶体业务的一大亮点是蓝宝石LED衬底片产品获得台湾客户认可，开始批量供货。

　　 一季度业绩或增35%

　　 同方国芯年报显示，公司2015年度重点工作有两大看点：一是积极寻求核心业务的外延式成长，二是加强市值管理工作，重视股东回报。

　　 公司2014年已经在蓄势为外延拓展做准备：公司先后设立了多个子公司平台，还以战略投资者的身份投资了公司下游的芯片制造商——港股上市公司华虹半导体，并拟以自有资金在北京投资设立全资子公司北京同芯创展投资有限公司。

　　 公司预计，2015年一季度，公司净利润区间为4950万元至6683万元，同比增长0-35%。公司表示，传统业务保持稳定增长，新产品正逐步进入市场，经营业绩稳步提升。