自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。

　　此外，国内的方案商闻风而动，据悉目前仅仅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工厂为了抢占市场份额，甚至不惜垫付百万元赔本做买卖。中下游产业热情的升高也在催生上游芯片厂商的备货积极性。高通、联发科、英特尔以及紫光展锐等芯片厂商纷纷在今年发布了智能音箱产品线。本文将盘点八大芯片厂商在智能音箱市场的具体布局和产品。

　　联发科——MT8516

　　在手机处理器市场，联发科在美国高通的打压之下处境艰难，营收下滑、被爆大幅裁员等一系列负面消息也接踵而至。但是在智能音箱芯片市场，联发科却扬眉吐气了一番，据悉2016年智能音箱市场近80%的芯片都是由他们供应的。

　　其实，早在三年前亚马逊发布第一款智能音箱Echo的时候，联发科就已经是亚马逊的供应商了。在今年的联发科2017股东大会后，公司董事长蔡明介表示：“联发科是亚马逊智能音箱Echo的主力芯片商之一，占据着过半的出货份额。”此外，联发科还是EssenTIal Hom(Android之父Andy Rubin新公司推出的“智能助手”)、本月发布的天猫精灵X1的芯片供应商。

　　在今年5月的Google I/O开发者大会期间，联发科更是推出了专为智能语音助理装置和智能扬声器产品而设计的系统单芯片——MT8516，意图进一步巩固其在智能音箱芯片领域的龙头地位。

　　MT8516支持四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。该芯片还内建WiFi 802.11 b/g/n和蓝牙4.0，不仅确保芯片更小的占板面积，更有助于终端厂商简化设计、加快上市时间，并为开发更多的创意性产品提供了更多可能。

　　MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口和2通道的PDM数字麦克风接口，非常适用于远场(Far-field)麦克风语音控制和智能音响设备。此外，该芯片还提供多种存储规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，满足各种各样的平台需求。

　　高通——Smart Audio Platform

　　看到老对手MTK在智能音箱市场如鱼得水，高通自然不会没有动作。今年6月份，在深圳的一场开发者活动上，高通正式推出旗下的“智能音效平台Smart Audio Platform”。在这个平台上，高通提供了两款新的系统级芯片(SoC)，基于骁龙 425(APQ8017)芯片和骁龙 212 芯片(APQ8009)做的，针对音频处理优化过。

　　除了芯片本身外，这个新的平台上还给开发者提供了更多的开发工具，目的很清晰，就是希望开发者能通过这些工具更快地造出类似亚马逊 Echo 这样的硬件产品。两款新芯片将提供对两个语音助理的支持，Google 助理和亚马逊的 Alexa;也能支持语音识别、网络电话(VoIP)。

　　在基础的音乐播放上，高通也有些新的改进，新的放大器技术配置在另外一块系统级芯片 CSRA6620 上，以及新的语音开发工具包，目标是针对高端的音响产品，例如音响、耳机等。另外，高通此前还有个名为 AllPlay 方案，让用户通过串流同步在多个房间中播放同一首歌曲，或者是通过分区在不同的房间播放不同音乐。这两款针对智能音响系统级芯片，支持 Google 此前推出的物联网系统 Android Things 和 Linux，预计今年第三季度上市。

　　看上去，高通帮那些想做智能音响的开发者省下了不少的工程，最终想做的还是芯片生意，它想拿下更多的不是 Google、苹果公司的订单，而可能是像 Android 手机厂商：想把智能音响的设计、制造做成一个类似 Android 智能手机的生意。

　　英特尔——Smart Home Hub

　　此前，英特尔因为动作迟缓错过了智能手机芯片市场，让高通和联发科获得了垄断地位，自己则在移动芯片领域一直愁眉不展。而现在英特尔也开始发力智能音箱市场。

　　在去年末的亚马逊开发者大会上，英特尔表示将会开发基于亚马逊Alexa的“Smart Home Hub”(中文意思为“智能家庭中枢”)的智能音箱。英特尔是一家芯片为主业的公司，其开发这款智能音箱，目的也是推广自家的芯片产品。该公司在一份声明中表示，英特尔推出的原型参考设计将会帮助外部的硬件厂商加速开发各种基于Alexa的语音设备，并且采用英特尔的芯片平台。据介绍，这款智能音箱将会支持丰富的网络连接方式，包括Wi-Fi、Z-Wave、Zigbee、蓝牙等。

　　据今年5月份的一次报道显示，微软在Build开发者大会上宣布小娜设备得到惠普和英特尔支持，不过哪家公司会最终制造硬件产品尚不得而知。据微软称，它与惠普签订了生产产品的合作协议，与英特尔签署了为小娜设备提供参考平台的合作协议。

　　苹果——A8

　　在今年六月份的WWDC上，苹果正式发布了集成Siri的智能音箱HomePod，它将作为一个中心串联起整个苹果智能家居。苹果的产品就是任性，HomePod内置强大的A8处理器，它的运算速度实际上就和iPhone 6一样，因而能够出色地完成声场设置、降噪和语音识别工作。HomePod的底部配置了7个阵列式精密波束音腔，并采用SIRI进行语音交互。

　　科胜讯(Conexant)——AudioSmart

　　科胜讯(Conexant)，对国内的大多数消费者来说甚至很多行业内人士，这是一个相当陌生的名字。但提到科胜讯的客户，却如雷贯耳，亚马逊、百度、阿里巴巴、腾讯、SK Telecom、韩国电信(Korea Telecom)、哈曼(Harman)。另外，中国的合作伙伴还有乐视、美的、格力、科大讯飞、出门问问、云知声、Roobo等等。

　　科胜讯成立于1999年，其前身为洛克维尔半导体，在DSP、模拟和混合信号技术方面有着重要的IP产品组合及嵌入式软件。比如在消噪、消回声、主动降噪、远场语音处理、虚拟个人助理、语音控制等方面，科胜讯都拥有领先的技术。

　　其中，科胜讯最出名的产品是AudioSmart语音解决方案，包括双麦克风阵列和四麦克风阵列。科胜讯公司总裁Saleel Awsare曾表示，它的双麦克风就可以实现友商5-8麦克风解决方案的效果，足以满足市面上绝大多数产品的需求。

　　2016年，科胜讯成为亚马逊在语音交互方面的合作伙伴，同年12月，科胜讯发布了一款为Alexa Voice Service (AVS)量身定做的AudioSmart开发套件。2017年以来，科胜讯攻克了BAT三家企业。今年7月，百度DuerOS采用了科胜讯的语音解决方案;阿里新推出的天猫精灵智能音箱也有科胜讯的影子。据悉，腾讯有一款命名为“耳朵”的智能音箱将在8月份发布，如果不出意外，搭载的同样是科胜讯AudioSmart语音解决方案。

　　值得一提的是，今年六月中旬，SynapTIc(新思)宣布以3.95亿美元现金和726666只Conexant的普通股，收购Conexant Systems。

　　全志科技——R16芯片

　　早在2015年的时候，京东推出的集成科大讯飞的语音助手的智能音箱叮咚就采用的是国产芯片厂商全志科技的R16芯片(Cortex-A7四核架构)。在去年(2016年)3月份科大讯飞推出了4+1环形五麦克风阵列，也是采用的全志R16平台。

　　全志R16采用了极具性价比的四核ARM Cortex-A7架构处理器，具有强大的运算性能和丰富的接口;支持基于Linux的开源系统TIna，(TIna是全志科技全力打造的专门用于全志智能硬件平台的系统软件品牌);支持AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link等多种网络应用协议;提供独特的算法、IP包，使开发者可以专注于其自有应用和产品市场运营，降低产品开发成本，并缩短开发周期。

　　R16芯片框图

　　瑞芯微——RK3036、RK3229

　　2017年4月，国内的瑞芯微电子在香港电子展上公布了旗下两款“AI语音助手”芯片级解决方案：RK3036与RK3229两颗芯片，分别针对入门级与中高端产品的语音智能音箱方案。并且在今年一季度已经开始出货。5月17日，谷歌I/O开发者大会上，瑞芯微电子(Rockchip)率先向全球发布基于Android 系统平台的RK3229谷歌语音助手(Google Assistant)解决方案。瑞芯微与谷歌的合作也正在慢慢撬动这块市场。

　　官方资料显示，RK3036基于Cortex-A7双核，支持1/2/4Mic; RK3229基于Cortex-A7四核，支持4-8Mic。在语音算法上，支持声源定位、声源增强、回声消除、噪音抑制技术。RK3229还是率先支持8路数字I2S数字硅麦直连的芯片方案，不仅大大节约成本，而且兼容不同麦克风阵列算法及平台。

　　紫光展锐——RDA5981

　　紫光展锐的市场脚步也很快，目前搭载该公司芯片的智能音箱产品已经大规模出货，开始大力收割300元以下的低端智能音箱市场。在媒体的一次报道中，展锐的发言人表示：“目前我们的音箱客户大概有几十家，主要是300元以内的智能和蓝牙音箱，芯片价格成本很有竞争力。”

　　锐迪科的RDA 5981，采用40奈米制程、内建ARM Cortex-M4处理器，是一款为智能家居、智慧家庭、智能语音交互等物联网打造的全集成低功耗的WiFi芯片。

　　RDA5981支持802.11 b/g/n HT20/40模式，内部集成了ARM CortexM4，为开发者提供了高容量可配置的芯片可用内存(SRAM)同时也支持外置PSRAM，以及一组扩展接口(I2S/UART/PWM/I2C/SDMMC/USB2.0/SDIO等)，可以直接与传感器、片外Codec等相连接。

　　同时，集成了MPU/FPU，实现了RSA/AES/TRNG等硬件加速引擎，能够最大程度满足物联网产品各种高级安全功能设计上的要求。该芯片全面支持锐连“平台”架构，可以在Mbed和FreeRTOS等环境下的编程开发，包括一整套通信协议和主流云协议，从而大幅降低芯片开发应用的难度。