中高端芯片市场越发热闹起来了

旗舰级手机芯片一直是最受关注的领域，不过在2021年，中高端手机芯片竞争也开始变得活跃，逐渐有趣起来令人期待。三星以Exynos 1080稳步推进，联发科则借由性能大幅跃进的天玑1100/天玑1200成为多款热门新机选择，高通也拿出了骁龙870和骁龙780G。

根据往年惯例，高通每年只会推一两款中高端芯片，今年却有些意外地带来了又一款潜力新品——骁龙778G。截至现在，高通骁龙5G芯片已经完成了8系、7系、6系、4系的全产品线布局，这次的骁龙778G，则是有着可以说是“小骁龙888”的规格。

CPU部分和骁龙780G一样，采用八核Kryo 670核心，主频依旧是2.4GHz支持LPDDR5内存。GPU部分则是Adreno 642L，DSP还是12TOPS算力的被称作第六代高通AI引擎的Hexagon 770 DSP。Spectra 570L ISP支持的多摄规格略有下降，不过还是支持每秒处理20亿像素的三ISP架构。

相对更齐全外围能力让骁龙778G显得还挺均衡，这也是高通始终将骁龙芯片称作移动平台的原因之一：游戏方面有提升触控响应的Game Quick Touch和可变分辨率渲染，基带还是有全球5G能力的X53，新的FastConnect 6700移动连接系统有同级别芯片少见的Wi-Fi 6E、蓝牙5.2和Snapdragon Sound。

在骁龙778G本身的规格之外，最大的亮点是采用台积电6nm制程进行生产，而非骁龙888和骁龙780G的三星5nm制程。台积电6nm制程是此前7nm的小改款，在兼顾7nm优秀能耗表现的前提下，有了芯片生产上的性价比。按照这个变化，之后我们有可能见到更多由台积电代工生产的高通骁龙芯片。

接下来会有哪些采用骁龙778G的手机呢？荣耀、iQOO、摩托罗拉、OPPO、realme以及小米将是最先发售相关产品的厂商，实际上也已经有多款新品进入预热阶段只待正式发布了。最值得一提的是荣耀，其独立后能否得到充足芯片供应被外界所关注，使用骁龙778G则能在产能和性能上同时得到保障。

总体而言，骁龙778G是一款拥有齐全外围能力和不错性能的手机芯片，厂商们的表态也能看出来它将驱动相当多的中高端新品。只不过，随着联发科和三星在中高端加大发力，高通或许应当更积极地推出新品以保持市场优势。