“相比于封装技术的创新，设备的创新要更加前置才能捕获市场。”有从事半导体的业内人士说到。

近日，苏州猎奇智能设备股份有限公司（“猎奇智能”）在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。

猎奇智能是一家位于昆山的高新技术企业，专注于高精度芯片封装设备的研发与制造。

近年来，随着数据中心、接入网和生成式人工智能技术的快速发展，高精度芯片封装设备在各种应用领域中扮演着重要角色。

据了解，猎奇智能专注于光通信、功率半导体、微波射频和激光雷达领域的高端智能装备制造商。其已经成功打造了高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化测试机、高精度耦合封装机四大产品系列，广泛应用于光通信、半导体封装测试、激光雷达、射频微波器件封装、功率器件封装等多个领域。

高精度芯片封装设备 有何特点？

首先，封装Packaging，听起来像是在说“包装”。只是要把芯片封闭保护起来，还要把芯片里面的所有功能与外界的其他元件进行连接，这才是封装要做的最主要事情。

先进封装所需的重要设备，比传统封装的设备更为复杂，因为先进封装要封装更多的芯片在里面，要更高的精度，更复杂的动作，更快的速度，更高的质量要求。而且先进封装需要更加先进的封装材料。

在先进封装的产线上，具有清洗机、涂胶设备、刻蚀\光刻机、植球机、打线机(wire Bond)、芯片键合机（Die Bond），回熔焊接，检测设备等等。

关于高精度芯片封装设备 其特点包括：

双工业相机对位：采用双工业相机对芯片和天线进行精确对位，上相机可微调位置，调试容易。

双显示器：配备双12寸显示器，可独立工作，图像放大效果最优化。

独立热压系统：热压系统独立设计，可实现不同热压压力、温度、时间的精确控制。

高精度控制系统：采用西门子PLC、西门子温控模块和触摸屏，控制系统稳定性高。

数字化点胶机：点胶量的调节更加准确，点胶时采用真空吸附天线，提高了设备对天线的适应性。

开放性设计理念：设备具有开放性的设计理念，人性化的操作方式，使得维护更加方便。

高精度芯片封装设备适用于RFID电子标签的产品工艺测试、打样和小批量生产，也广泛应用于数据中心、接入网及生成式人工智能技术等众多领域。随着全球对高端封装设备需求的上升，高精度芯片封装设备企业也在不断拓展其技术积累和市场份额。

设备创新先行

封装设备：半导体“加速器”

有业内人士指出，相比于封装技术的创新，设备的创新要更加前置才能捕获市场。

先进封装已成为半导体行业中创新最为活跃、投资最为集中的关键分支，吸引了包括晶圆代工厂、EDA企业、IC设计企业、封装厂商及设备制造商在内的广泛参与和积极投资。这些创新趋势促使封装设备供应商必须不断提升设备的灵活性，以满足市场需求。封装设备企业通过不断的技术革新，响应这些需求，进而驱动整个半导体行业持续进步。

目前，诸如工业4.0、自动驾驶、超级计算机、虚拟现实（VR）、卫星通讯、人形机器人及脑机接口等产业，其总体规模预计将达到30万亿美元量级，而半导体正是推动这些产业发展的关键力量之一。随着摩尔定律面临挑战，先进封装技术的重要性愈发显著。

市场需求与潜力持续扩大，先进封装的经济效益也随之快速增长。以英伟达H100芯片为例，据行业知情人士透露，这款高性能GPU芯片的总价约为3000美元，其中晶圆制造成本仅占200美元，而先进封装的成本高达723美元，约为晶圆制造成本的3.6倍。

由此可见，先进封装市场将迎来爆发式增长。

至于先进封装设备的市场，根据市场机构TrendForce的数据，先进封装设备销售额预计在2024年增长10%以上，2025年有望超过20%。这一增长主要得益于主要半导体制造商不断扩大先进封装产能，以及全球人工智能（AI）服务器市场的快速扩张。