国内模拟芯片龙头圣邦股份（300661）在长三角地区的产业布局再落关键一子。

企查查最新数据显示，上海优迅芯创芯片科技有限公司于近日正式成立，注册资本3000万元，由厦门优迅芯片股份有限公司全资控股，而厦门优迅的股东包括圣邦股份及自然人柯炳粦等。

可以看到，这是圣邦股份在集成电路产业链的又一布局，其此前已在上海成立全资子公司上海圣邦骏盈微电子有限公司，注册资本同为3000万元，聚焦芯片设计及汽车电子领域。

据圣邦股份2025年一季报，公司当期实现营业收入7.9亿元，同比增长8.3%；净利润5976.67万元，同比增长9.9%。尽管扣非净利润同比下降32.68%，但经营活动现金流净额大幅改善至9176万元，显示其产业投资与运营效率的良性循环。

截至一季度末，公司总资产规模达58.84亿元，较上年末增长5.3%，为持续布局提供充足弹药。

上海优迅芯创的成立，恰逢长三角半导体产业政策红利期。根据《2025年半导体产业发展政策》，长三角地区正通过专项基金、产业集聚区建设等措施，推动“设计-制造-封测”一体化生态成型。圣邦股份此前在江阴投资3亿元建设的集成电路设计及测试基地已具备投产条件，该基地涵盖汽车电子检测中心、可靠性实验室等核心设施，与上海研发中心形成“研发-中试-量产”的闭环链条。

圣邦股份的产品矩阵已覆盖信号链和电源管理两大领域，在工业控制、汽车电子及人工智能市场形成差异化竞争力。

以汽车电子为例，公司车规级芯片在比亚迪、蔚来等车企实现规模化应用，L2级辅助驾驶芯片出货量同比增长50%。随着L3级自动驾驶功能在20万元以下车型普及，公司新一代域控制器芯片已进入量产测试阶段。

目前，圣邦股份通过直接投资与产业基金，已构建起包含18家控股及参股企业的生态集群。

除集成电路设计环节外，公司还通过参股中芯国际、长电科技等企业，向上游晶圆制造与下游封装测试延伸。在第三代半导体领域，其与天科合达合作的SiC模块项目已实现成本下降30%，应用于比亚迪汉EV车型后，续航能力提升8%。

行业分析师观点

中研普华产业研究院指出，圣邦股份此次布局恰逢汽车电子市场规模突破1.3万亿元的关键节点。随着国产替代率从2020年的5%提升至2025年的40%，公司凭借技术积累与产业链协同优势，有望在电源管理芯片、车规级MCU等细分领域抢占更高市场份额。

随着上海优迅芯创的落地，圣邦股份在长三角的集成电路版图已覆盖设计、封测、汽车电子等关键节点。这一布局不仅响应了国家“强链补链”政策导向，更为其在全球半导体产业变革中构筑了多维竞争优势。

事实上，圣邦股份除了以上动作外，2025年1月还在深圳成立注册资本6000万元的微电子子公司，业务覆盖集成电路设计、制造及进出口。

行业分析机构IDC数据显示，2025年中国集成电路市场规模预计达1.8万亿元，但设计端自给率不足30%。圣邦股份通过多地子公司联动，强化从设计到应用的垂直整合能力。例如，深圳子公司可对接粤港澳大湾区制造与出口资源，而上海子公司则能利用长三角研发与汽车客户集群优势。

在笔者看来，龙头企业加速区域化分工是必然趋势。长三角聚焦高端设计与车规级芯片，珠三角侧重制造与消费电子，圣邦的双核布局有助于降低供应链风险，提升响应速度。

目前，圣邦股份研发投入占比连续三年超15%，2024年新增专利82项，其车规级电源管理芯片已进入比亚迪、蔚来供应链。随着上海优迅芯创的落地，圣邦在智能驾驶与AI算力芯片领域的协同创新或将提速，为国产半导体突围注入新动能。

更多关于传感生态的话题，欢迎报名参加6月19日在上海举办的“IOTE 2025上海智能传感生态研讨会”。