9月15日晚，泛AIoT领域平台级SoC芯片龙头晶晨股份（688099.SH）发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（下称：芯迈微）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。

本次交易不构成关联交易，亦未构成重大资产重组，尚需通过公司内部审议程序及监管机构批准，交易双方预计将在未来数月内完成股权交割事宜。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。

芯迈微：四年完成五轮融资

公开信息显示，芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。

业内人员认为，车联网等新兴应用场景正加速崛起，其对专用无线通信芯片的规模化需求，将成为拉动市场增量的重要突破口。

晶晨股份表示，通过整合标的公司的技术资产与研发团队，将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司Wi-Fi通信的技术能力，助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵。

从融资情况看，芯迈微自2021年成立至今，四年时间内已经完成五轮融资。最近一轮A+轮融资发生于2024年11月，投资机构包括华宸创芯创投等。

业绩方面，2024年至2025年6月，芯迈微实现营业收入0.00元和67.93万元；实现净利润-9031.50万元和-4005.95万元。期内负债总额分别为488.27万元和1002.25万元。

晶晨股份：宣布赴香港IPO

晶晨股份成立于2003年，是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司2019年8月8日登陆上交所科创板。

9月5日，晶晨股份发布公告称，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

晶晨股份表示，截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行的具体细节尚未最终确定。本次发行能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。

业绩方面，2025年上半年，晶晨股份实现营业收入为33.3亿元，同比增长10.42%；归母净利润为4.97亿元，同比增长37.12%。第二季度，公司实现营收18.01亿元，同比增长9.94%，创单季度营收历史新高；归母净利润3.08亿元，同比增长31.46%。

晶晨股份表示，上半年，公司产品销售情况持续向好，一批新产品上市后迅速打开市场，产品销售规模不断提升。其中，2025年第二季度，公司实现单季度出货量接近5000万颗，其中系统级SoC芯片近4400万颗，无线连接芯片近540万颗，创单季度历史出货量新高。

值得注意的是，2020年以来，晶晨股份境外收入比重始终在80%以上，去年期末占比甚至高达91.36%。公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。

截至发文，晶晨股份股价为95.59元/股，总市值402.53亿元。