ComIoT 19模块是由深圳市动通科技有限公司研发生产的完整路由核心模块。集成1个2.5G网口和4个1G网口，支持802.11 a/b/g/n/ac/ax协议，可提供多种场景的WiFi 6解决方案。它针对低功耗、高集成度的WIFI6 AP和路由设备进行了优化，只需要简单的外部接口设计即可使用。

该模块是基于MT7981设计的，MT7981是一个双核ARM Cortex-A53 CPU，主频为1.3GHz。WIFI芯片采用MT7976CN，支持双频802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO，最大带宽可达3000Mbps。该模块同时支持AP模式和客户端模式，包含大量的业务应用软件，减少了客户的研究和设计工作。



产品特性

基于MTK MT7981B+MT7976C+MT7531AE+GPY211的解决方案

2.4GHz支持WiFi6，最高速度573Mbps

5GHz支持WiFi6，最高速度2402Mbps

支持动态频率选择（DFS）

内存支持DDR3 256MB

支持32mb SPI NOR Flash

支持扩展256MB NAND闪存

以太网端口支持2.5Gbps

支持USB 2.0和USB 3.0

支持串行和多GPIO






Hardware Specifications



Main Chipset

MTK MT7981B+MT7976C+MT7531AE+GPY211

Flash

SPI NOR Flash 32MB （Optional Max NAND Flash 128MB）

Memory

256MB（Optional Max 1GB）

RF Frequency

2.40~2.4835GHz & 5.725~5.850GHz

WiFi Standards

802.11a/b/g/n/ac/ax(2X2)











Modulation

11b: DBPSK, DQPSK and CCK and DSSS

11g: BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM and OFDM

11n: MCS0~15 OFDM

11a:BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM

11ac:BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM, 256QAM,OFDM

11ax:BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM, 256QAM， 1024QAM， OFDMA







Theoretical

Bandwidth

11b:1, 2, 5.5 and 11Mbps

11g:6, 9, 12, 18, 24, 36, 48 and 54 Mbps

11n: MCS0~15,MIMO up to 300Mbps

11a:6, 9, 12, 18, 24, 36, 48 and 54 Mbps

11ac:wave2,MU-MIMO,up to 867Mbps

11ax:2.4Ghz up to 573Mbps,5.8GHz up to 2402Mbps

Board to Board Connector

120Pin Connector



Main Interfaces

Ethernet*5

UART*2

USB2.0*1 or USB3.0*1

PCB

4 Layer

Size / Weight

82mm x 80mm x 12mm / 105g （Including heat sink）

Antenna

Standard IPEX

Operating

Temperature

-20°C to +70°C















Storage Temperature

-40°C to +90°C

Humidity

5% ~ 95%

Static Protection

Human Body Model: -2KV ~ +2KV

Static Protection

Machine Mode: -200V ~ +200V

Operating Voltage

12V +/-10%

Average Power Consumption

6W

Cooling Size

(Recommended)

60*80*7mm

Note: the wifi6 chip operates and has high thermal temperature, the module temperature needed to be in control below ≤70°

GPIO Output Voltage

3.3V +/-10%