新闻
【IOTE】RFID智能卡芯片设计企业—聚辰半导体将亮相IOTE国际物联网展
05/16
聚辰半导体股份有限公司（简称：聚辰半导体）将以参展商身份盛装亮相本次展会，届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流，共襄行业盛会。
【IOTE】RFID智能卡芯片设计企业聚辰半导体即将亮相IOTE上海物联网展
04/12
聚辰半导体股份有限公司（简称：聚辰半导体）也将莅临此次盛会，为大家展示RFID智能卡芯片，存储、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案。
EEPROM龙头，聚辰股份：DDR5进入加速渗透期，车载存储打开空间
01/09
DDR5进入加速渗透期，车载存储打开空间
【IOTE】聚辰半导体携多款芯片精彩亮相IOTE2022深圳物联网展
06/28
聚辰半导体于2009年成立于上海张江高科技园区，并于2019年上市，是一家全球化的芯片设计高新技术企业。
全球领先的EEPROM芯片设计公司，聚辰股份：受益 DDR5 渗透率提升
06/06
2009年，聚辰股份的前身聚辰上海正式从全球著名存储器公司ISSI（芯成半导体）剥离，2010年聚辰上海获得ISSI境内子公司芯成半导体（上海）持有的“一种用于非易失性存储器的平衡对称式读出放大电路”授权专利，即EEPROM技术。
全球领先的EEPROM芯片设计公司，聚辰股份：受益 DDR5 渗透率提升（2）
06/06
2009年，聚辰股份的前身聚辰上海正式从全球著名存储器公司ISSI（芯成半导体）剥离，2010年聚辰上海获得ISSI境内子公司芯成半导体（上海）持有的“一种用于非易失性存储器的平衡对称式读出放大电路”授权专利，即EEPROM技术。
【IOTE 深圳秀】EEPROM全球供应商，聚辰半导体即将精彩亮相IOTE2020深圳国际物联网展
07/15
IOTE主办方特邀聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰半导体”）莅临会场，展示物联网新技术、新产品、新方案
聚辰半导体正式成为NFC Forum成员单位
11/03
近日，全球Top6 EEPROM芯片供应商-聚辰半导体(Giantec)正式成为NFC论坛(NFC Forum)的成员单位，标志着聚辰NFC相关产品线的进一步纵深发展。
聚辰为可穿戴设备提供低功耗EEPROM解决方案
08/06
全球知名存储芯片厂商——聚辰半导体(Giantec Semiconductor)为了满足可穿戴市场的需求，推出了系列基于先进工艺平台的超低功耗、尺寸极小的EEPROM产品。
聚辰GTag电子标签开启闪刷新体验
05/19
近日，全球知名存储芯片厂商——聚辰半导体(Giantec)推出符合NFC Forum Type 2规范的GTag产品。
本土模拟IC智能卡整合潮流开始,聚辰与美凌抢先
09/08
该公司每年智能卡芯片出货量逾亿颗,其接触式加密卡芯片产品在亚太地区市场占有率超过40%。美凌微电子有限公司于2008年创立于美国硅谷,公司集中研发高性能,高精度,高质量的模拟和混合信号集成电路产品,如电压转换器,LED 驱动,...
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