台湾封装产业在全球竞争力提升，不仅产值增加，台湾封装大厂走向高附加价值服务，脱离价格竞争激烈的中低阶领域，使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术，对台湾厂商的威胁渐增，惟台厂也加紧布局大陆市场，硅品精密董事长林文伯曾预测，大陆高阶封装技术可能得等到2010年才会赶上台湾。  

大陆近期公布当地前10大封测企业排行，依序为飞思卡尔半导体（中国）、奇梦达科技（苏州）、威讯联合半导体（北京）、深圳赛意法半导体、江苏新潮科技集团、上海松下半导体、英特尔产品（上海）、南通富士通微电子、星科金朋（上海）、乐山无线电。据中国半导体行业协会统计，2006年前10大封测企业产值约人民币400亿元，其中以自给自足为定位的国际级IDM厂封测产能占前10大封测产值约70％，其余  
30％为专业代工封测厂。  

此外，2007年中国半导体行业协会将举办第5届中国半导封装测试技术与市场研讨会，将针对绿色封装为主题，锁定系统级封装（SiP）、球栅数组封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、3D、覆晶封装（Flip Chip）等高阶先进封装技术，看似对台湾高阶封装业构成压力，但台厂也采取较以往积极的态度布局大陆市场，包括日月光1月合并营收开始计入大陆厂威宇营收之外，硅品、超丰亦待中低阶封测登陆申请案过关。台湾封装大厂快速投资登陆抢攻大陆当地中低阶封测市场，对大陆专业封测代工厂竞争极具威胁。  

硅品董事长林文伯曾分析，大陆生产效率只有台湾的一半，成本是台湾的30～40％，人员成本控制空间有限。封测业需要有经验的人员，因此以大陆同业目前的生产效率，在高阶封测产业还威胁不了台湾厂，但此趋势在2010年可能会有所变化。他认为，大陆产品走向高毛利、高附加价格，可能要待下一个循环才会成熟。就目前专业封测产值来看，大陆仍在台湾之后，除了大陆专业代工厂多为小厂林立之外，台湾封装厂加快导入高附加价值技术，进而提升毛利率。 

包括日月光、硅品在内的台湾前5大封装厂和以利基型服务为主的中小型封装厂，产值比例分别约为7﹕3，2006年台湾封装型态以高单价、高脚数的四方扁平封装（QFP）、BGA为业者最主要的营收来源，其它高阶封装方式包括CSP、Flip Chip也有所成长。高附加价值封装技术让封装厂的毛利率逐年走扬，平均突破20％，甚至挑战30％，但封装厂谨慎扩产也是维持代工价格稳定的关键。