中国集成电路设计业正在快速成长，2001年到2009年，中国IC设计业的年复合增长率为38%。2009年，中国IC设计公司的营收增长为15%，而全球IC产业营收同期则下降了11%。

　　中国半导体下游市场需求旺盛，计算机仍然是最大的应用领域，其次是消费电子和网络通信设备。

　　中国IC设计企业仍然相对弱小。2009年，中国最大的IC设计企业海思半导体的销售收入仅为全球第10位IC设计企业销售收入的1/5，更是全球首位IC设计企业的1/40。

　　2009年中国大陆IC设计公司销售收入突破1亿美元的只有5家，而2010年增长为10家，10家公司中除国民技术、海思、深圳国微外，其余7家与手机行业相关。

　　提供32位嵌入式CPU产品的北京君正集成电路设计公司，2009年在中国消费电子芯片市场处于第三位，在教育电子芯片市场处于第一位，2011年将在创业板挂牌上市。此外，上海贝岭、无锡华润微电子、吉林华微电子、晶门科技等传统基础IC设计公司在保留传统IC业务的基础上，进入新型显示、汽车电子、MEMS等领域，2010年前三季度净利润增长率都在100%以上。

　　在网络通信IC设计领域，锐迪科已经成长为中国实力强大的射频IC公司，2010年在Nasdaq上市。海思的WCDMA手机芯片研发成功后，华为就不再完全依赖高通的WCDMA芯片。2010年第三季度，展讯在2G手机芯片市场的占有率已从去年的5%上升到22%。

　　在多媒体IC设计领域，除了传统的中星微电子、士兰微和珠海炬力外，上海泰景、北京海尔、杭州国芯、澜起科技等公司发展迅速，具备了较强的设计实力。

　　智能卡IC设计领域，本土芯片厂商的市场占有率在不断提高，但是在高阶智能卡和大容量芯片上依然依赖国外厂商。本土智能卡IC企业包括大唐微电子、同方微电子、上海复旦微电子、远望谷等。

　　在IC设计的其他细分领域，也涌现出许多优秀的本土IC公司。如以高可靠嵌入式SOC芯片类产品为主的欧比特，以智能电表IC为主的福星晓程，和以电力载波芯片设计为主业的和东软载波等。